미국 증시 AI 데일리(2026.10.13): 마이크로소프트 Maia 300 추론 칩 등장

10월 12일 OCP 글로벌 서밋이 개막했고, 이날 AI 산업 체인의 움직임은 전부 하드웨어 사양에 집중됐습니다. 마이크로소프트는 3세대 자체 개발 가속기 Maia 300을 발표했고, Nvidia는 Vera Rubin 랙 설계를 OCP에 기부했으며, AMD는 Helion 오픈 랙 청사진을 발표했습니다. 여기에 네 회사가联手 추진하는 데이터센터 및 전력망 규범도 더해졌습니다. 자료 창구는 2026/10/12 종일부터 2026/10/13 02:50 UTC까지이며, 이번 호는 6건을 수록했고 거래 금액으로 계상할 수 있는 금액은 0달러입니다.

1.AI 산업 체인 6계층 분해

2.오늘의 AI 속보

제2계층 칩 설계 ｜ 3건

마이크로소프트, 288GB HBM4 탑재한 Maia 300 추론 칩 발표

발표 ｜ 완료 ｜ Reuters 및 SiliconANGLE 2026/10/12

컴퓨팅 소형 칩 4개와 HBM4 8개로 총 288GB, 핵심 컴퓨팅 영역은 TSMC 2나노 공정, 랙 1대당 96개로 약 167킬로와트, 마이크로소프트는 내년에 100만 개 이상 배치할 수 있다고 밝혔습니다.

브로드컴과 인텔 CEO, AI 산업의 자본 제약 논의

발언 ｜ 완료 ｜ SiliconANGLE 인용 Reuters 2026/10/12

천푸양은 일부 데이터센터 칩 부족이 2028년 또는 2029년에야 완화될 것이며 수급 격차가 2030년까지 이어질 수 있다고 말했고, 천리우는 최근의 과제는 자본과 자본 비용이라고 말했습니다.

Microchip, 데이터센터 제품 라인 확장, PCIe 6.0 저레인 스위치 출시

발표 ｜ 완료 ｜ Microchip 보도자료 2026/10/12

Switchtec PCIe 6.0 저레인 스위치는 최대 64개 Gen 6 레인과 32개 포트를 제공하며, NVMe 컨트롤러와 RAID 제품도 업그레이드했고 가격은 미공개입니다.

제5계층 랙과 냉각 ｜ 2건

Nvidia, Vera Rubin 랙 설계를 OCP에 제공, 단일 랙 상한 250킬로와트

발표 ｜ 완료 ｜ NVIDIA 공식 블로그 2026/10/12

MGX 1.2는 블라인드메이트 액체 냉각과 액체 냉각 5,000암페어 버스바를 포함하며, 랙 상한은 250킬로와트이고, Meta도 Spectrum-6의 102.4Tb/s 스위치를 동시 채택했습니다.

AMD, Helion 오픈 랙 청사진 발표, 순수 CPU 버전 상한 32,768코어

발표 ｜ 완료 ｜ AMD 뉴스룸 GlobeNewswire 2026/10/12

순수 CPU 버전은 최대 32,768개의 6세대 EPYC 코어, 올인원 버전은 Instinct MI350P 추가, 내장 token 라우터, 2026년 11월 사용 가능 예정입니다.

제6계층 전력 ｜ 1건

4개사 공동으로 오픈 데이터센터 규범 0.7 버전과 전력망 복원력 규범 추진

발표 ｜ 연구 중 ｜ Yahoo Finance 및 NVIDIA 공식 블로그 2026/10/12

Nvidia와 AMD, 구글, Meta는 레이아웃·냉각·전력 공급을 포괄하는 0.7 버전 규범을 발표했으며, 전력망 복원력 규범의 목표는 교란 후 2초 이내에 거의 최대 부하로 복구하는 것입니다.

3.이번 호 금액 대조

이번 호 6건에서는 어떤 투자, 인수합병 또는 계약 금액도 공개되지 않았기에 거래 금액으로 계상할 수 있는 금액은 0달러입니다. 창구 내 유일하게 등장한 금액은 마이크로소프트가 연간 1,750억 달러를 초과할 것으로 예상한 자본 지출이며, 이는 연간 자본 지출에 해당하므로 기준에 따라 계상하지 않습니다. 사양은 확정됐지만 자금은 아직 움직이지 않은 것이 이날의 특징입니다.

4.오늘의 총평

Maia 300의 성격은 가속기를 하나 더 추가한 것이 아니라 추론의 비용 구조를 외부 구매에서 자체 개발로 바꾼 것입니다. 마이크로소프트는 내년에 100만 개 이상 배치할 수 있다고 밝혔고 양산 배치는 2027년으로 예정돼 있습니다. 이번 호 계상 가능 거래 금액은 0달러이며, 유일하게 등장한 금액은 마이크로소프트가 연간 1,750억 달러를 초과할 것으로 예상한 자본 지출로, 기준에 따라 연간 자본 지출에 해당하여 계상하지 않습니다.

다음에 활용하는 법: 한 산업 체인의 냉온을 볼 때 뉴스 건수만 세지 마세요. 이번 호 제1계층 모델과 응용은 단 한 건의 동향도 없었지만 연관 비중은 12.5%로, 마찬가지로 0건인 제3계층 제조와 패키징의 4.2%보다 거의 두 배 높았습니다. 다른 이들의 뉴스가 모두 이를 거쳐야 하기 때문입니다. 각 동향이 관련된 계층을 표시한 뒤 합산하면 전이 경로를 먼저 보고, 그다음 열기를 보게 됩니다.

면책 조항:본 글은 MEXC 미국 주식 현물 팀(MEXC RealStocks)이 정리·작성한 것으로, 시장 정보와 교육 참고용일 뿐 어떠한 투자 조언도 구성하지 않으며 매매 의견을 포함하지 않습니다. 본문의 개별 종목과 회사는 모두 시장에서 공개적으로 논의되는 대상일 뿐 MEXC의 추천이나 의견을 나타내지 않습니다. 투자에는 위험이 따르므로 스스로 신중하게 판단하시기 바랍니다.