美股 AI 日報（2026.10.13）：微軟 Maia 300 推理晶片登場
10 月 12 日 OCP 全球峰會開幕，當天 AI 產業鏈的動靜全部集中在硬體規格上。微軟發表第三代自研加速器 Maia 300，Nvidia 把 Vera Rubin 機櫃設計捐給 OCP，AMD 發表 Helion 開放機櫃藍圖，再加上四家聯手推的資料中心與電網規範。資料窗口是 2026/10/12 全日 至 2026/10/13 02:50 UTC，本期收六則，可計入交易金額 0 美元。
1.AI 產業鏈六層拆解
2.今日 AI 快訊
第 2 層 晶片設計 ｜ 3 則
微軟發表 Maia 300 推論晶片，搭 288GB HBM4
發布 ｜ 已完成 ｜ Reuters 與 SiliconANGLE 2026/10/12
四顆運算小晶片加八顆 HBM4 共 288GB，關鍵運算區走台積電 2 奈米，一櫃 96 顆約 167 千瓦，微軟稱明年可部署逾百萬顆。
博通與英特爾執行長談 AI 產業的資本約束
發言 ｜ 已完成 ｜ SiliconANGLE 引 Reuters 2026/10/12
陳福陽說部分資料中心晶片短缺要到 2028 或 2029 年才緩解、供需缺口可能到 2030 年，陳立武說近期挑戰是資本與資本成本。
Microchip 擴充資料中心產品線，推 PCIe 6.0 低通道交換器
發布 ｜ 已完成 ｜ Microchip 新聞稿 2026/10/12
Switchtec PCIe 6.0 低通道數交換器提供最多 64 條 Gen 6 通道與 32 個埠，另升級 NVMe 控制器與 RAID 產品，價格未公布。
第 5 層 機櫃與散熱 ｜ 2 則
Nvidia 把 Vera Rubin 機櫃設計交給 OCP，單櫃上限 250 千瓦
發布 ｜ 已完成 ｜ NVIDIA 官方部落格 2026/10/12
MGX 1.2 含盲插液冷與液冷 5,000 安培匯流排，機櫃上限 250 千瓦，Meta 同步採用 Spectrum-6 的 102.4Tb/s 交換器。
AMD 發表 Helion 開放機櫃藍圖，純 CPU 版上限 32,768 核
發布 ｜ 已完成 ｜ AMD 新聞室 GlobeNewswire 2026/10/12
純 CPU 版最多 32,768 個第六代 EPYC 核心，全合一版加 Instinct MI350P，內建 token 路由器，預計 2026 年 11 月可用。
第 6 層 電力 ｜ 1 則
四家聯合推開放資料中心規範 0.7 版與電網韌性規範
發布 ｜ 研究中 ｜ Yahoo Finance 與 NVIDIA 官方部落格 2026/10/12
Nvidia 與 AMD、谷歌、Meta 發表 0.7 版規範涵蓋佈局冷卻與供電，電網韌性規範目標是擾動後兩秒內恢復接近滿載。
3.本期金額對照
本期六則沒有任何一筆融資、併購或合約金額被公布，可計入交易金額因此是 0 美元。窗口內唯一出現的金額是微軟預計全年超過 1750 億美元的資本開支，屬年度資本開支，按口徑不計入。規格確定但錢還沒有動，是這一天的特徵。
4.本日總結
Maia 300 的性質不是又添一顆加速器，而是把推論的成本結構從外購改成自研，微軟稱明年可部署超過一百萬顆，生產部署排在 2027 年。本期可計入交易金額 0 美元，唯一出現的金額是微軟預計全年超過 1750 億美元資本開支，按口徑屬年度資本開支不計入。
下次怎麼用：看一條產業鏈的冷熱，不要只數新聞則數。本期第 1 層 模型與應用 一則動態都沒有，關聯佔比卻有 12.5%，比同樣掛零的第 3 層 製造與封裝 的 4.2% 高了近兩倍，因為別人的新聞都要經過它。把每則動態牽涉到的層標出來再加總，你會先看到傳導路徑，再看到熱度。
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