MSX 미국 주식 일일 관찰: ASML 3분기 매출 기록 경신, AI 장비 수요 2030년까지 이어져, 생산능력이 새로운 성장 제약으로 부상

MSX 研究院
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2026년 3분기, 회사 순매출은 116.62억 유로에 달해 전년 동기 대비 약 55% 증가했으며, 이는 이전 110억~120억 유로 가이던스 범위의 상단에 해당한다. 순이익은 49.60억 유로로 전년 동기 대비 약 133% 증가했고, 기본 주당순이익(EPS)은 12.95유로로 시장 예상치 약 10.7유로를 크게 상회했다.

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오늘의 관찰

ASML이 기록적인 3분기 실적을 발표했습니다.

2026년 3분기 회사 순매출은 116.62억 유로에 달해 전년 대비 약 55% 증가했으며, 이는此前 110억~120억 유로 가이던스 범위의 상단에 해당합니다. 순이익은 49.60억 유로로 전년 대비 약 133% 증가했고, 기본 주당순이익은 12.95유로로 시장 예상치 약 10.7유로를 크게 상회했습니다.

그러나 이번 실적에서 가장 주목할 만한 점은 매출과 이익이 사상 최고치를 기록했다는 것만이 아니라, 경영진의 미래 수요에 대한 판단이 한층 더 변화했다는 것입니다.

ASML은 고객들의 첨단 로직 및 메모리 반도체 생산능력에 대한 수요가 계속 강화되고 있으며, 회사가 현재 계획한 2027년과 2028년 장비 공급량으로는 이미 고객 수요를 완전히 충족할 수 없다고 밝혔습니다. 일부 고객은 2028년 장비 주문을 늘리기 시작했을 뿐만 아니라, 2029년甚至 2030년 장비를 예약하고 싶다는 의사도 제시했습니다.

이는 AI 반도체 자본지출의 영향이 엔비디아 GPU와 데이터센터 서버에서 더 상류인 웨이퍼 제조 장비로 계속 전이되고 있음을 보여줍니다. TSMC, 삼성, 인텔, SK하이닉스, 마이크론은 첨단 로직, DRAM 및 HBM 생산능력을 확장해야 하며, 이는 궁극적으로 EUV, DUV 및 검사 장비 구매로 이어집니다.

ASML이 현재 직면한 문제는 더 이상 주문이 있느냐가 아니라, 이러한 장비를 얼마나 빠르게 생산, 설치 및 유지보수할 수 있느냐입니다. 3분기 동안 회사는 신규 노광 장비 113대를 판매해 2분기 대비 31.4% 증가했습니다. 순시스템 매출은 84억 유로에 달했으며, 그중 EUV 장비 매출은 41억 유로로 High-NA EUV 장비 1대를 포함합니다. 비EUV 장비 매출은 43억 유로였습니다.

설치 기반 관리 및 서비스 매출은 32.89억 유로로 2분기 대비 19.1% 증가했으며, 회사의 기존 예상치보다 약 4억 유로 높았습니다. 다수의 고객이 기존 EUV 및 DUV 장비에 대한 생산 효율 업그레이드를 선택한 것이 이번 분기 매출총이익률이 57.5%로 상승한 주된 이유입니다.

다만 이익이 예상을 초과한 데에는 별도로 관찰해야 할 요인도 포함되어 있습니다. ASML은 이번 분기 순이익 중 약 5억 유로가 Mistral AI 초기 투자에 대한 가치 상승에서 비롯되었다고 공시했습니다. 이는 투자 가치 재평가에 해당하며, 노광 장비 판매에서 직접 발생한 영업이익은 아닙니다.

따라서 이번 실적의 경영 성과는 여전히 매우 강력하지만, 12.95유로의 주당순이익을 완전히 지속적 영업이익으로 이해할 수는 없습니다.

실적 발표 후 ASML의 미국 예탁증서는 약 3.9% 하락했습니다. 같은 날 나스닥 지수도 1.9% 하락했는데, 미국 인플레이션이 예상을 상회하면서 미국 국채 수익률이 상승해 AI 및 반도체 섹터가 전반적으로 압박을 받았습니다. 따라서 ASML의 하락에는 시장의 밸류에이션과 이익의 질에 대한 재평가와 함께, 전반적인 기술주 위험 선호도 하락의 영향도 포함되어 있습니다.

데이터 1분

 2026년 3분기 순매출 116.62억 유로, 전년 대비 약 55% 증가, 사상 최고치 경신;

 순이익 49.60억 유로, 전년 대비 약 133% 증가;

 기본 EPS 12.95유로, 시장 예상치 약 10.7유로 상회;

 이번 분기 약 5억 유로 이익은 Mistral AI 투자 가치 상승에서 발생;

 매출총이익 67억 유로, 매출총이익률 57.5%, 2분기 대비 3.5%포인트 상승;

 순시스템 매출 84억 유로, 그중 EUV 장비 매출 41억 유로, 비EUV 장비 매출 43억 유로;

 이번 분기 신규 노광 장비 113대 판매 확인, 2분기는 86대;

 설치 기반 관리 및 서비스 매출 32.89억 유로, 2분기 대비 19.1% 증가, 회사 기존 예상치보다 약 4억 유로 높음;

 시스템 판매 구조에서 로직 칩 고객이 54%, 메모리 칩 고객이 46% 차지;

 회사는 2026년 메모리 사업 시스템 매출이 약 75% 성장하고 로직 사업은 약 10% 성장할 것으로 예상;

 회사는 연간 EUV 매출이 45% 이상 성장하고, 비EUV 시스템 매출은 약 20%, 설치 기반 관리 사업은 약 50% 성장할 것으로 예상;

 Q4 매출 가이던스는 142억~152억 유로, 중간값 147억 유로;

 Q4 매출총이익률은 약 57%, 설치 기반 관리 및 서비스 매출은 약 37억 유로 예상;

 2026년 연간 매출 가이던스는此前 430억~450억 유로에서 440억~450억 유로로 좁히고 상향 조정;

 연간 매출총이익률은 약 56%, 연간 매출은 전년 대비 약 36% 성장 예상;

 회사는 중국 시장이 2026년 총매출의 약 20%를 차지할 것으로 예상;

 3분기 자유현금흐름은 114억 유로에 달했으며, 여기에는 고객이 미래 주문을 위해 지불한 선수금이 포함됨;

 회사는 3분기에 약 41억 유로의 자사주를 매입했으며, 주당 1.88유로의 중간 배당금을 지급할 예정.

MSX View

현재 ASML은 전체 AI 인프라 산업 체인에서 비교적 특별한 위치에 있습니다. 엔비디아, AMD 및 맞춤형 AI 칩 회사는 프로세서 설계를 담당하고, TSMC, 삼성 및 인텔은 첨단 칩 제조를 담당하며, 마이크론, SK하이닉스 및 삼성은 HBM과 첨단 DRAM 생산을 담당합니다. 최종적으로 어느 칩 회사가 시장 점유율을 확보하든, 첨단 로직과 메모리 생산능력이 계속 확장되는 한 노광 장비 수요는 궁극적으로 ASML로 전이됩니다.

이는 ASML을 AI 자본지출에서 상대적으로 상류에 위치하면서 동시에 여러 칩 회사를 커버하는 장비 공급업체로 만들어 줍니다. 이번 분기 시스템 매출에서 로직 사업이 54%, 메모리 사업이 46%를 차지했습니다. 경영진은 2026년 메모리 시스템 매출이 약 75% 성장해 로직 사업의 약 10% 성장률보다 현저히 빠를 것으로 예상합니다. 그 배경에는 HBM 수요 증가뿐만 아니라 첨단 DRAM이 더 많은 EUV 공정을 사용하기 시작한 점도 있습니다.

DRAM 공정이 계속 미세화됨에 따라 칩 제조사는 핵심 노광 층 수를 늘려야 합니다. ASML이 얻는 것은 메모리 제조사의 웨이퍼 생산능력 확장에 따른 장비 수요뿐만 아니라, 첨단 DRAM 웨이퍼 한 장당 필요한 노광 단계 증가도 포함됩니다.

더 중요한 신호는 고객 수요가 이미 2029년과 2030년까지 확장되기 시작했다는 점입니다. 2027년과 2028년 계획 생산능력이 이미 수요를 완전히 충족할 수 없다는 것은, 적어도 향후 2년간 첨단 노광 장비가 여전히 공급 부족 상태에 있음을 의미합니다. ASML은此前 2026년 약 65대의 Low-NA EUV 장비 생산능력을 기반으로 2027년에 약 30% 증대할 계획이었으며, DUV 침지 장비도 약 30% 증산할 계획입니다. 현재 회사는 2028년 생산능력 증가폭을此前 논의된 30%보다 더 높이는 방안을 검토하고 있습니다.

이는 두 가지 방향의 영향을 가져올 것입니다:

한편으로, 공급 부족은 ASML의 가격 결정력을 강화합니다. 경영진은 이미 고객과 일부 핵심 제품의 가격 인상 협상을 완료했으며, 관련 영향은 2027년부터 나타나고 2028년부터 더욱 뚜렷해질 것입니다. 수요가 계속 공급을 초과하는 한, 더 높은 장비 가격과 더 높은 생산량이 함께 매출과 매출총이익 성장을 견인할 기회가 있습니다.

다른 한편으로, 빠른 증산은 추가 비용도 발생시킵니다. ASML은 생산 부지를 늘리고 기술 인력을 교육해야 하며, Carl Zeiss 등 핵심 공급업체에도 동시 확장을 요구해야 합니다. 회사는 Q4 매출이 Q3보다 현저히 높을 것으로 예상하지만, 매출총이익률은 57.5%에서 약 57%로 소폭 하락할 것으로 보는데, 주된 이유가 바로 증산 비용 증가입니다.

따라서 ASML이 다음 단계에서 해결해야 할 것은 납품 능력입니다. High-NA EUV는 더 장기적인 성장 원천을 대표합니다. 이번 분기에 ASML이 매출을 확인한 High-NA 장비 1대는 이 기술이 연구개발과 고객 검증에서 점차 상용화 단계로 진입하고 있음을 의미합니다.

경영진은 인텔이 이미 High-NA EUV 시스템을 사용해 100만 장 이상의 웨이퍼 노광을 완료했으며, 삼성은 2028년에 High-NA를 대규모 생산에 도입할 계획이고, TSMC는 2030년에 채택할 계획이라고 밝혔습니다. 현재 High-NA 장비군 가용률은 이미 90%에 근접했습니다. 이러한 일정은 High-NA 매출이 단기간에 즉시 전면적으로 확대되지는 않겠지만, 주요 고객이 양산에 들어가면 ASML의 장비 평균 판매가격, 서비스 매출 및 장기 고객 충성도를 동시에 높일 수 있음을 보여줍니다.

제외. 중국 사업은 여전히 또 다른 중요한 변수입니다. 회사는 중국이 2026년 매출의 약 20%를 차지할 것으로 예상하며, 수요는 주로 성숙 공정 로직과 메모리 생산능력에서 비롯됩니다. 경영진은 중국 현지 수요가 여전히 강력하다고 판단하지만, 실제 매출은 여전히 네덜란드와 미국의 수출 통제 정책, 그리고 ASML이 기존 장비에 대한 부품, 소프트웨어 업데이트 및 유지보수 서비스를 계속 제공할 수 있는지에 달려 있습니다.

따라서 이번 분기 실적은 세 가지 핵심으로 요약할 수 있습니다:

첫째, AI 수요는 여전히 첨단 로직, DRAM 및 웨이퍼 제조 장비로 계속 확산되고 있으며, 현재 주요 고객이 자본지출을 현저히 줄일 조짐은 보이지 않습니다.

둘째, ASML의 2027년과 2028년 핵심 제약은 이미 주문에서 생산능력으로 전환되었으며, 증산 속도가 회사가 얼마나 많은 매출을 실현할 수 있는지를 결정할 것입니다.

셋째, 57.5%의 매출총이익률과 12.95유로의 EPS는 매우 강력합니다.

다음으로 중점적으로 관찰해야 할 것은 Low-NA EUV와 DUV 생산능력이 계획대로 향상될 수 있는지, 설치 업그레이드 매출이 높은 수준을 유지할 수 있는지, High-NA가 고객 일정에 따라 양산에 들어갈 수 있는지, 그리고 중국 사업이 새로운 수출 제한의 영향을 받는지 여부입니다.

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